1. 項目緣起與方案選型1.1 為什么要在工業(yè)場景里折騰 MRAM做工業(yè)嵌入式這行十幾年最頭疼的往往不是算法跑不動而是數(shù)據(jù)存不住。傳統(tǒng)方案里EEPROM 擦寫壽命十萬次封頂SPI NOR Flash 寫入前得先擦除整個扇區(qū)掉電瞬間還可能把整塊數(shù)據(jù)搞成半吊子狀態(tài)。鐵電存儲器 FRAM 倒是快但容量小、價格高而且很多型號已經(jīng)停產(chǎn)。這幾年 MRAM 慢慢進入視野MR25H40CDF 就是其中比較有代表性的一顆。MR25H40CDF 是 Everspin 家的 4Mbit 磁阻隨機存儲器SPI 接口40MHz 時鐘最關(guān)鍵的是它沒有擦除概念——寫就是寫不需要先擦后寫字節(jié)級隨機訪問寫入延遲和讀取延遲基本在一個量級。官方標稱擦寫次數(shù) 10^14 次以上數(shù)據(jù)保持 20 年工業(yè)級溫度范圍 -40°C 到 85°C。這幾個參數(shù)放在一起對于需要頻繁記錄運行日志、保存標定參數(shù)、掉電前緊急存盤的工業(yè)設(shè)備來說吸引力是實打?qū)嵉?。我這次的項目背景是一臺工業(yè)環(huán)境監(jiān)控終端主控用 STM32F722ZE需要周期性記錄傳感器數(shù)據(jù)、保存設(shè)備配置、并在異常掉電時把關(guān)鍵狀態(tài)寫進非易失存儲。之前用 SPI Flash 方案每次寫之前要判斷扇區(qū)狀態(tài)、搬移數(shù)據(jù)、擦除、再寫回代碼復雜不說掉電保護還得額外加超級電容。換成 MR25H40CDF 之后整個存儲層的邏輯簡化了一大截。1.2 STM32F722ZE 的 SPI 外設(shè)能力評估STM32F722ZE 是 ST 家 F7 系列里性價比比較高的一顆Cortex-M7 內(nèi)核216MHz 主頻帶 512KB Flash 和 256KB SRAM外設(shè)資源豐富。它有多達 6 個 SPI 接口其中 SPI1 掛在 APB2 上最高時鐘可以到 108MHzSPI2/3 掛在 APB1 上最高 54MHz。對于 MR25H40CDF 的 40MHz 上限來說SPI1 完全夠用甚至還有余量。選 SPI1 還有幾個考慮一是它的引腳在 F722ZE 的常見封裝上位置比較順手PA5/PA6/PA7 分別是 SCK/MISO/MOSI片選可以用 PA4 或者任意 GPIO二是 SPI1 支持硬件 NSS但實際用下來我更傾向于軟件片選后面會細說原因三是 DMA 通道資源上SPI1 的 RX 是 DMA2 Stream0/2TX 是 DMA2 Stream3/5和項目里其他外設(shè)不沖突。這里插一句很多人一上來就糾結(jié)用硬件 NSS 還是軟件 NSS。我的經(jīng)驗是單主單從、片選引腳固定、不需要動態(tài)切換從機的場景軟件片選更省心。硬件 NSS 在 STM32 上有個坑就是當 NSS 配置為硬件模式時如果引腳被拉高SPI 會自動進入從模式稍不注意就出怪問題。軟件片選就是普通 GPIO 輸出想什么時候拉低就什么時候拉低時序完全可控。1.3 整體存儲架構(gòu)設(shè)計這個項目的存儲需求分三類第一類是設(shè)備配置參數(shù)比如傳感器校準系數(shù)、通信地址、報警閾值寫入頻率低但要求絕對可靠第二類是運行日志每分鐘記錄一條包含時間戳、溫度、濕度、電壓等寫入頻繁但可以容忍少量丟失第三類是掉電快照檢測到電源異常時立刻把當前關(guān)鍵狀態(tài)寫進去要求寫入延遲極低。針對這三類需求我在 MR25H40CDF 的 512KB 空間里做了分區(qū)區(qū)域起始地址大小用途寫入策略配置區(qū)0x0000016KB設(shè)備參數(shù)、校準數(shù)據(jù)雙備份輪換寫日志區(qū)0x04000480KB運行日志環(huán)形緩沖順序?qū)?、覆蓋最舊快照區(qū)0x7C00016KB掉電狀態(tài)快照雙備份輪換寫配置區(qū)和快照區(qū)用雙備份是因為這兩個區(qū)域的數(shù)據(jù)最關(guān)鍵萬一寫入過程中掉電至少還有一份舊數(shù)據(jù)可用。日志區(qū)用環(huán)形緩沖寫滿就從頭覆蓋不需要擦除這也是 MRAM 相比 Flash 的一大優(yōu)勢——Flash 做環(huán)形緩沖還得處理扇區(qū)擦除MRAM 直接覆蓋寫就行。2. 硬件連接與底層驅(qū)動要點2.1 引腳連接與 PCB 布局注意事項MR25H40CDF 是 8 引腳 DFN 封裝引腳定義很標準CS、SCK、MOSI、MISO、VDD、VSS、WP、HOLD。實際連接時CS 接 STM32 的 PA4SCK 接 PA5MISO 接 PA6MOSI 接 PA7VDD 接 3.3VVSS 接地。WP 和 HOLD 這兩個引腳如果不用硬件寫保護和暫停功能直接上拉到 VDD 就行。PCB 布局這塊有幾個坑我踩過。第一SPI 走線盡量等長尤其是 SCK 和 MOSI40MHz 下走線差太多會導致采樣窗口偏移。第二CS 走線不要和 SCK 平行太長容易耦合噪聲片選誤觸發(fā)。第三電源去耦電容必須靠近芯片 VDD 引腳我一般放一個 100nF 加一個 1uF100nF 最近。第四如果板子上有多個 SPI 從機每個從機的 CS 單獨走線不要共用。還有一點MR25H40CDF 的 DFN 封裝底部有個散熱焊盤這個焊盤要接地不僅為了散熱也為了信號完整性。我第一版板子忘了接地結(jié)果高溫測試時偶發(fā)讀寫錯誤后來補上就好了。2.2 SPI 初始化配置詳解用 STM32CubeMX 生成初始化代碼很方便但有些參數(shù)得手動調(diào)。SPI1 的配置如下hspi1.Instance SPI1; hspi1.Init.Mode SPI_MODE_MASTER; hspi1.Init.Direction SPI_DIRECTION_2LINES; hspi1.Init.DataSize SPI_DATASIZE_8BIT; hspi1.Init.CLKPolarity SPI_POLARITY_LOW; hspi1.Init.CLKPhase SPI_PHASE_1EDGE; hspi1.Init.NSS SPI_NSS_SOFT; hspi1.Init.BaudRatePrescaler SPI_BAUDRATEPRESCALER_4; hspi1.Init.FirstBit SPI_FIRSTBIT_MSB; hspi1.Init.TIMode SPI_TIMODE_DISABLE; hspi1.Init.CRCCalculation SPI_CRCCALCULATION_DISABLE; hspi1.Init.CRCPolynomial 7;這里重點說幾個參數(shù)。CLKPolarity 和 CLKPhase要匹配 MR25H40CDF 的時序要求它支持 SPI Mode 0 和 Mode 3我用的是 Mode 0即 CPOL0、CPHA0空閑時 SCK 低電平第一個邊沿采樣。BaudRatePrescaler設(shè) 4SPI1 掛 APB2 上 108MHz分頻后 27MHz在 40MHz 上限內(nèi)實測很穩(wěn)。如果想跑更快可以設(shè) 2 分頻到 54MHz但那就超規(guī)格了我不建議。NSS 選 SPI_NSS_SOFT片選用 GPIO 手動控制。初始化 GPIO 的時候PA4 配成推挽輸出初始拉高。每次讀寫前拉低讀寫完拉高。這里有個細節(jié)拉低和第一個 SCK 邊沿之間要留一點時間MR25H40CDF 的 CS 建立時間最小 5nsSTM32 的 GPIO 翻轉(zhuǎn)速度足夠但如果你在中斷里操作最好加一個 __NOP() 或者幾個空指令確保時序。2.3 MRAM 指令集與讀寫時序MR25H40CDF 的指令集比 Flash 簡單得多常用的就幾條指令編碼功能WREN0x06寫使能WRDI0x04寫禁止RDSR0x05讀狀態(tài)寄存器WRSR0x01寫狀態(tài)寄存器READ0x03讀數(shù)據(jù)WRITE0x02寫數(shù)據(jù)注意MRAM 沒有擦除指令也沒有頁編程概念。寫操作就是直接發(fā) WRITE 指令跟地址然后連續(xù)寫數(shù)據(jù)。地址是 24 位因為 512KB 需要 19 位地址但芯片按 24 位地址傳輸高位補零。讀時序拉低 CS發(fā) 0x03發(fā) 24 位地址然后連續(xù)讀數(shù)據(jù)每個 SCK 周期出一個字節(jié)。寫時序拉低 CS發(fā) 0x06WREN拉高 CS再拉低 CS發(fā) 0x02發(fā) 24 位地址發(fā)數(shù)據(jù)拉高 CS。寫操作前必須發(fā) WREN這是很多人容易忘的一步忘了就寫不進去而且讀狀態(tài)寄存器也看不出明顯錯誤。狀態(tài)寄存器的 bit0 是 WEL寫使能鎖存發(fā)完 WREN 后讀一下確認 WEL1再發(fā) WRITE。寫完之后 WEL 自動清零。bit1 是 BP0、bit2 是 BP1用于塊保護默認都是 0不保護。如果你不小心寫了 WRSR 把塊保護開了那就只能寫特定區(qū)域這個坑我見過有人踩。3. 驅(qū)動層實現(xiàn)與核心代碼3.1 底層讀寫函數(shù)封裝先封裝幾個基礎(chǔ)函數(shù)后面所有操作都基于它們static void MRAM_CS_LOW(void) { HAL_GPIO_WritePin(GPIOA, GPIO_PIN_4, GPIO_PIN_RESET); } static void MRAM_CS_HIGH(void) { HAL_GPIO_WritePin(GPIOA, GPIO_PIN_4, GPIO_PIN_SET); } static uint8_t MRAM_SPI_Transfer(uint8_t data) { uint8_t rx; HAL_SPI_TransmitReceive(hspi1, data, rx, 1, 100); return rx; } void MRAM_WriteEnable(void) { MRAM_CS_LOW(); MRAM_SPI_Transfer(0x06); MRAM_CS_HIGH(); } uint8_t MRAM_ReadStatus(void) { uint8_t status; MRAM_CS_LOW(); MRAM_SPI_Transfer(0x05); status MRAM_SPI_Transfer(0xFF); MRAM_CS_HIGH(); return status; } void MRAM_Write(uint32_t addr, uint8_t *buf, uint32_t len) { MRAM_WriteEnable(); MRAM_CS_LOW(); MRAM_SPI_Transfer(0x02); MRAM_SPI_Transfer((addr 16) 0xFF); MRAM_SPI_Transfer((addr 8) 0xFF); MRAM_SPI_Transfer(addr 0xFF); for (uint32_t i 0; i len; i) { MRAM_SPI_Transfer(buf[i]); } MRAM_CS_HIGH(); } void MRAM_Read(uint32_t addr, uint8_t *buf, uint32_t len) { MRAM_CS_LOW(); MRAM_SPI_Transfer(0x03); MRAM_SPI_Transfer((addr 16) 0xFF); MRAM_SPI_Transfer((addr 8) 0xFF); MRAM_SPI_Transfer(addr 0xFF); for (uint32_t i 0; i len; i) { buf[i] MRAM_SPI_Transfer(0xFF); } MRAM_CS_HIGH(); }這段代碼看著簡單但有幾個地方值得說。HAL_SPI_TransmitReceive 的超時設(shè) 100ms正常 27MHz 下傳一個字節(jié)不到 0.3us100ms 是兜底防止總線卡死。每次傳輸前不重新初始化 SPI因為初始化一次就夠了頻繁初始化反而容易出問題。CS 拉高之后不要立刻進行下一次操作MR25H40CDF 的 CS 高電平保持時間最小 10nsSTM32 的 GPIO 翻轉(zhuǎn)足夠慢一般不用額外延時但如果你在 200MHz 以上主頻跑加一個 __NOP() 更保險。3.2 雙備份配置區(qū)讀寫策略配置區(qū)用雙備份邏輯是這樣的兩個備份塊各 8KB每個塊頭部有一個 4 字節(jié)的序列號和 2 字節(jié)的 CRC。寫入時先讀兩個塊的序列號找到較舊的那個把新數(shù)據(jù)寫進去序列號加一CRC 重算。讀取時讀兩個塊校驗 CRC選序列號大的那個。typedef struct { uint32_t seq; uint16_t crc; uint8_t data[8186]; } ConfigBlock; #define CONFIG_BLOCK_A_ADDR 0x00000 #define CONFIG_BLOCK_B_ADDR 0x02000 int Config_Read(uint8_t *out) { ConfigBlock blkA, blkB; MRAM_Read(CONFIG_BLOCK_A_ADDR, (uint8_t*)blkA, sizeof(blkA)); MRAM_Read(CONFIG_BLOCK_B_ADDR, (uint8_t*)blkB, sizeof(blkB)); int validA (CRC16((uint8_t*)blkA.data, sizeof(blkA.data)) blkA.crc); int validB (CRC16((uint8_t*)blkB.data, sizeof(blkB.data)) blkB.crc); if (validA validB) { if (blkA.seq blkB.seq) memcpy(out, blkA.data, sizeof(blkA.data)); else memcpy(out, blkB.data, sizeof(blkB.data)); return 0; } else if (validA) { memcpy(out, blkA.data, sizeof(blkA.data)); return 0; } else if (validB) { memcpy(out, blkB.data, sizeof(blkB.data)); return 0; } return -1; }寫入的時候先讀兩個塊的序列號假設(shè) A 的序列號是 10B 是 11那就寫 A序列號設(shè) 12。這樣即使寫 A 的過程中掉電B 還是完整的下次上電讀 B 就行。CRC 用 CRC16-CCITT多項式 0x1021初始值 0xFFFF這個在嵌入式里很常用計算速度快。這里有個經(jīng)驗序列號不要用 0 和 0xFFFFFFFF 作為有效值因為 MRAM 出廠時全是 0如果你第一次上電讀到兩個塊序列號都是 0CRC 也恰好是 0概率極低但存在就會誤判為有效數(shù)據(jù)。我的做法是初始化時先寫一個魔數(shù) 0x5A5A5A5A 到兩個塊的序列號位置確保首次上電時 CRC 校驗失敗走默認配置。3.3 日志區(qū)環(huán)形緩沖實現(xiàn)日志區(qū) 480KB每條日志 32 字節(jié)能存 15360 條。環(huán)形緩沖的關(guān)鍵是維護一個寫指針寫到末尾就回繞到開頭。因為 MRAM 不需要擦除回繞時直接覆蓋寫就行。#define LOG_START_ADDR 0x04000 #define LOG_END_ADDR 0x7C000 #define LOG_ENTRY_SIZE 32 #define LOG_MAX_ENTRIES ((LOG_END_ADDR - LOG_START_ADDR) / LOG_ENTRY_SIZE) typedef struct { uint32_t timestamp; int16_t temp; uint16_t humidity; uint16_t voltage; uint8_t reserved[22]; } LogEntry; static uint32_t log_write_idx 0; void Log_Write(LogEntry *entry) { uint32_t addr LOG_START_ADDR log_write_idx * LOG_ENTRY_SIZE; MRAM_Write(addr, (uint8_t*)entry, LOG_ENTRY_SIZE); log_write_idx; if (log_write_idx LOG_MAX_ENTRIES) { log_write_idx 0; } }寫指針本身也需要保存不然掉電后不知道寫到哪了。我把寫指針存在配置區(qū)的一個固定偏移里每次寫日志后更新。但這樣每次寫日志都要寫兩次 MRAM一次日志一次指針效率減半。優(yōu)化方案是每寫 16 條日志更新一次指針掉電最多丟 16 條對于環(huán)境監(jiān)控場景完全可以接受。讀日志的時候從寫指針往前讀讀到有效數(shù)據(jù)為止。判斷有效性的方法是看時間戳是否在合理范圍內(nèi)比如大于某個基準時間且小于當前時間。因為 MRAM 掉電不丟數(shù)據(jù)回繞覆蓋后舊數(shù)據(jù)的時間戳會變成新數(shù)據(jù)的時間戳所以按時間戳過濾是可行的。3.4 掉電快照的緊急寫入掉電快照要求寫入延遲極低。MR25H40CDF 的單字節(jié)寫入時間在 27MHz SPI 下大約是 0.3us 傳輸加芯片內(nèi)部寫入時間。官方數(shù)據(jù)手冊里寫周期時間最大 35ns字節(jié)寫入實際上 SPI 傳輸才是瓶頸。寫 32 字節(jié)快照傳輸時間約 10us加上指令開銷總共不到 20us。這個速度足夠在電源跌落的前幾毫秒內(nèi)完成。掉電檢測用 STM32 的 PVD可編程電壓檢測器配置在 2.9V 觸發(fā)。當 VDD 降到 2.9V 時PVD 中斷觸發(fā)在中斷里立刻調(diào)用快照寫入函數(shù)。注意PVD 中斷里不要做復雜操作只寫快照寫完就等復位?？煺諈^(qū)也用雙備份邏輯和配置區(qū)一樣。void PVD_IRQHandler(void) { if (__HAL_PWR_GET_FLAG(PWR_FLAG_PVDO)) { __HAL_PWR_CLEAR_FLAG(PWR_FLAG_PVDO); Snapshot_Save(); } }這里有個坑PVD 中斷優(yōu)先級要設(shè)最高不然可能被其他中斷打斷導致快照寫不完。我設(shè)的是搶占優(yōu)先級 0子優(yōu)先級 0。另外快照寫入函數(shù)里不要用 HAL_Delay 或任何阻塞操作全部用寄存器級操作或者確保 HAL 函數(shù)不會阻塞。4. 實測數(shù)據(jù)與性能分析4.1 讀寫速度實測我用邏輯分析儀抓了 SPI 波形配合代碼里的時間戳測了幾組數(shù)據(jù)操作數(shù)據(jù)量耗時等效速率連續(xù)讀1KB312us3.28MB/s連續(xù)寫1KB340us3.01MB/s單字節(jié)寫1B1.2us-32字節(jié)快照寫32B11.5us-讀速率 3.28MB/s 對應(yīng) SPI 時鐘 27MHz理論值 27/83.375MB/s實際有指令和地址開銷312us 讀 1KB 是合理的。寫速率略低因為每次寫之前要發(fā) WREN多了一次 CS 翻轉(zhuǎn)和指令傳輸。單字節(jié)寫 1.2us 這個數(shù)據(jù)很關(guān)鍵意味著掉電快照寫 32 字節(jié)只要 11.5us加上 PVD 響應(yīng)時間和中斷延遲總共不超過 50us。電源從 3.3V 跌到 2.9V 的時間取決于電容容量一般 100uF 電容在 100mA 負載下能撐幾毫秒完全夠用。4.2 擦寫壽命與數(shù)據(jù)保持MR25H40CDF 標稱擦寫次數(shù) 10^14 次這個數(shù)字什么概念如果每秒寫一次一年 31536000 次寫 10^14 次需要 317 萬年。實際項目中日志每分鐘寫一次一天 1440 次一年 525600 次十年才 525 萬次連標稱值的零頭都不到。所以壽命這塊完全不用擔心。數(shù)據(jù)保持 20 年工業(yè)級溫度范圍內(nèi)。我做了高溫老化測試85°C 下連續(xù)讀寫 100 萬次數(shù)據(jù)校驗全部通過。低溫 -40°C 下讀寫也正常沒有出現(xiàn)數(shù)據(jù)錯誤。不過要注意MRAM 對強磁場敏感如果設(shè)備附近有大型電機或磁鐵建議加磁屏蔽或者保持距離。我測試時把一塊釹鐵硼磁鐵靠近芯片 2cm讀寫開始出錯拿開就恢復數(shù)據(jù)沒丟。4.3 與 SPI Flash 方案的對比對比項MR25H40CDFW25Q64 (SPI Flash)擦除需求無寫前必須擦除寫入粒度字節(jié)頁 (256B)擦寫壽命10^1410^5寫入速度3MB/s0.5MB/s (含擦除)掉電風險低高 (擦除中掉電)價格高低容量4Mbit64Mbit從表里能看出來MRAM 的優(yōu)勢在寫入體驗和可靠性劣勢在容量和價格。對于需要頻繁寫入、數(shù)據(jù)量不大的工業(yè)場景MRAM 是更優(yōu)解。對于大容量存儲、寫入不頻繁的場景Flash 更劃算。我這個項目日志量不大512KB 夠用所以選了 MRAM。5. 常見問題與排查實錄5.1 讀寫失敗問題速查現(xiàn)象可能原因排查方法解決方案讀全 0xFFCS 沒拉低示波器看 CS 引腳檢查 GPIO 初始化讀全 0x00MISO 沒接好萬用表測通斷重新焊接寫不進去沒發(fā) WREN讀狀態(tài)寄存器 bit0寫前加 WREN偶發(fā)錯誤SPI 時鐘太快降低分頻改 8 分頻高溫出錯電源去耦不足測 VDD 紋波加 100nF 電容數(shù)據(jù)錯位CPHA/CPOL 不對試 Mode 0 和 Mode 3改 SPI 配置這個表是我實際調(diào)試中總結(jié)的覆蓋了 90% 以上的問題。重點說幾個讀全 0xFF 最常見的原因是 CS 沒拉低因為 MISO 上拉電阻會把線拉高如果 CS 沒拉低芯片不驅(qū)動 MISO讀出來就是 0xFF。寫不進去九成是忘了 WREN這個我一開始也犯過后來在 MRAM_Write 函數(shù)里強制加 WREN就再沒出過。5.2 SPI 時序調(diào)試經(jīng)驗調(diào)試 SPI 時序邏輯分析儀是必備工具。我用的是一款 8 通道 100MHz 采樣率的抓 27MHz SPI 波形夠用。抓波形時重點看幾個點CS 拉低到第一個 SCK 邊沿的時間、SCK 的占空比、MISO 的采樣點是否在數(shù)據(jù)穩(wěn)定區(qū)。有一次遇到讀數(shù)據(jù)偶爾錯一位抓波形發(fā)現(xiàn) SCK 上升沿和 MISO 數(shù)據(jù)跳變幾乎同時采樣窗口太窄。原因是 PCB 走線太長MISO 有延遲。解決辦法是把 SPI 時鐘降到 13.5MHz8 分頻問題消失。后來改板時縮短了走線27MHz 也能穩(wěn)定跑。還有一次寫數(shù)據(jù)時好時壞抓波形發(fā)現(xiàn) CS 在數(shù)據(jù)傳輸中途被拉高了。查代碼發(fā)現(xiàn)是中斷里也調(diào)用了 MRAM 讀寫函數(shù)打斷了主循環(huán)的寫操作。MRAM 讀寫函數(shù)不是可重入的必須加互斥保護。我的做法是在 MRAM_Write 和 MRAM_Read 里關(guān)中斷操作完再開。雖然會稍微增加延遲但保證了數(shù)據(jù)完整性。5.3 掉電保護實測與優(yōu)化掉電保護這塊我做了專門的測試。用可調(diào)電源模擬掉電從 3.3V 快速降到 0V下降時間設(shè) 1ms看快照能不能寫進去。第一次測試失敗快照沒寫完整。查原因發(fā)現(xiàn) PVD 中斷里調(diào)用了 HAL_SPI_TransmitReceive這個函數(shù)內(nèi)部有超時判斷會讀系統(tǒng) tick而掉電時系統(tǒng) tick 可能已經(jīng)不準了。優(yōu)化方案PVD 中斷里的 SPI 傳輸改用寄存器級操作不依賴 HAL 庫和系統(tǒng) tick。直接操作 SPI1 的 DR 寄存器輪詢 TXE 和 RXNE 標志位。這樣即使系統(tǒng)時鐘亂了SPI 外設(shè)只要有時鐘就能工作。改完之后再測1ms 下降時間內(nèi)快照寫入成功率 100%。另外快照區(qū)雙備份的寫入順序要注意先寫備份 B再寫備份 A。因為讀取時選序列號大的如果寫 B 的過程中掉電A 還是舊的但完整下次上電讀 A。如果先寫 A 再寫 B寫 A 時掉電A 可能半新半舊B 是舊的讀 B 也沒問題。但為了邏輯簡單我固定先寫 B 再寫 A序列號 B 比 A 大 1。6. 項目擴展與個人體會這套 MRAM 存儲方案在這個環(huán)境監(jiān)控終端上跑了大半年現(xiàn)場部署了二十多臺沒有出現(xiàn)過數(shù)據(jù)丟失或讀寫故障。后來我把這套驅(qū)動封裝成了一個獨立的中間件換到其他 STM32 型號上也能用只需要改 SPI 初始化和 CS 引腳定義。擴展方向有幾個一是把日志區(qū)改成文件系統(tǒng)比如 LittleFS這樣可以直接用 PC 讀取日志文件不用自己寫解析工具二是加一個 MRAM 到 SD 卡的定期轉(zhuǎn)存把歷史數(shù)據(jù)歸檔三是利用 MRAM 的快速寫入特性做高頻數(shù)據(jù)采集的緩存比如振動監(jiān)測每秒采幾千個點先寫 MRAM再慢慢處理。我個人在實際操作中的體會是MRAM 這東西用起來確實省心但價格擺在那選型時要算清楚賬。如果你的項目寫入頻率不高一年寫不了幾萬次那 SPI Flash 完全夠用沒必要多花錢。但如果你的設(shè)備需要頻繁記錄、掉電保護要求高、或者維護成本很高比如裝在高塔上、井下那 MRAM 多出來的成本很快就能通過減少現(xiàn)場故障賺回來。最后分享一個小技巧MR25H40CDF 的 WP 引腳如果不用一定要上拉到 VDD不要懸空。懸空時引腳電平不確定可能隨機進入寫保護狀態(tài)表現(xiàn)就是寫不進去但讀正常這個坑很隱蔽查起來費時間。我現(xiàn)在的做法是在 PCB 上直接放一個 10K 上拉電阻不管用不用都焊上省得后面調(diào)試時抓瞎。